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電子部品向け薄膜プロセスの開発【山梨県】  /  TDK

ジョブNo.80574382
職種 電子部品向け薄膜プロセスの開発【山梨県】
社名 TDK
業務内容 ■職務内容
電子部品量産工場の前工程にてウェハ投入から出荷に至るまでの製造プロセス全体を対象に、新製品開発のためのプロセス設計、設備選定、試作業務をご担当頂きます。

■特徴・魅力
スマートフォンに代表される無線通信市場ですが、今後はスマートフォンに限らずあらゆるモノに無線通信機能が搭載され、すべてがつながる世界がやってきます。
同社はこの様な世界に向け様々な新しい電子部品を開発しています。
同社が保有する電子部品技術とこれまでの半導体プロセス経験を融合させ、無線通信のキーデバイスである電子部品の開発の担い手となっていただけることを期待しています。

■募集背景
同社ではHDDヘッドの製造を通じて培った薄膜技術を用い薄膜高周波部品の設計、製造、販売を行っています。スマートフォンの更なる高性能化に伴い小型で高性能な薄膜高周波部品の需要はモジュールを中心に増大しています。今回、この薄膜電子部品の更なる高性能化を加速させる為にプロセスエンジニアの経験者の採用を行います。

■募集部門
ECBC/COM-BG TFS製品部
求める経験 ■必須条件
・電気・電子/物理/化学/ 機械系などの学科卒
・半導体生産ラインでプロセス技術関連の勤務経験

■尚可
電子部品開発の経験

■求める人物像:・社内外の多くの方々を巻き込みながらリーダーシップを取りテーマやプロジェクトを推進させる力
・物事を理論立てて考え課題を設定し解決する力
・顧客やステークホルダの言葉をきちんと理解し、自らの考えを表現するコミュニケーションする力
勤務地
山梨県
年収 550万円〜750万円
雇用形態 正社員

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