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自動車組込ソフトエンジニア育成コース【新潟・長野】

テクノプロ (テクノプロ・デザイン社)
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業務内容 ~【1-2月開始】★可能性が無限大に広がる自動車開発に特化した組込ソフトエンジア育成コース★最先端の開発を目指す設計者へ★~ 会社を挙げて自動車開発の組込エンジニアの育成に力を入れています! 3.5ヶ月間の研修カリキュラムを全て終了後に...

【理系専門】メモリ設計エンジニア/大手企業 
( 450万円〜)

日本を代表する電機事業を持つ当社で、ReRAM(抵抗変化型メモリ)、MRAM(磁気抵抗変化型メモリ)などのレイアウト設計業務をお任せします。IoT化に伴うメモリ需要の拡大およびさらなる微細化、省エネを実現することを目標に業務にあたってください。チームは約10名ほどで構成されており、部長・課長からの指示に基づきなが…

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業務内容 ■サービス企画・修理マニュアル作成、技術教育企画・推進 ■販売会社から上げられる品質問題の社内展開、対策推進。 ■販売会社サポート部門と協力し、市場対応を推進する。
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業務内容 富士電機の各電子デバイス(大容量・高耐圧のパワー半導体)に関して、ご経験に応じたポジションを検討致します。 【取扱瀬品】 ■パワーデバイス(IGBT)■電源制御用IC■パワーMOSFET ■整流ダイオード■SiCモジュール ※製品は一品...
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業務内容 同社にて、半導体製造装置の製造・検査をご担当頂きます。 【業務内容】 スマートフォンや自動車をはじめ、あらゆる電気・電子機器類に使われている半導体を検査する装置(テスタ)の製造に携わって頂きたいと考えております。 【募集背景・ミッショ...
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業務内容 ■Si-MEMSセンサー製品開発における、評価基板作成/デバッグ、製品評価、信頼性試験、関連特許出願 等
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業務内容 ■光学センサー・カメラモジュールの筐体設計、機能検証評価  ・本体メカとの係合や各要素部品の性能確保・組立性を考慮した設計  ・成形品の樹脂設計  ・部品技術との折衝・調整 ■試作・量産組立製造の構築提案(及び推進) ■組立治工具設計、...
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業務内容 ■高性能なインクジェットインク実現に向けた新規材料開発業務 ・分散樹脂及び定着樹脂の設計や合成の技術開発 ・樹脂構造及び物性の評価解析 ・ラボレベルから中量試作までのスケールアップ産業用新規要素のメカ設計及びそれを応用した商品のメカ設計
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業務内容 ■シミュレーション技術開発 ・プリンタの印字課題や耐久に対する予測技術を開発 ・特に、インクの吐出などの挙動を予測する要素開発する業務 【本ポジションの魅力】 ・プリンタの要素開発から生産技術まで幅広い業務領域で活躍できる仕事です ...
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業務内容 プリンター製品・部品のコスト管理及びシステム化推進 ■社内の関係メンバーと調整し、事業採算管理上のニーズを熟知することで、その目的に合致したヘッドおよびインクカートリッジのコストを作りこみ事業部へ提供する業務 ■製造連結ベースでのヘ...
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業務内容 ビジネスインクジェットプリンターのサービス企画設計 【業務内容】 ■オフィス向け大型インクジェットプリンタ・複合機の修理サービスの企画、および世界展開

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